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CPU封装概念以及CPU封装的技术因素

来源:网络 | 2007-3-25 | (有2129人读过)

很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到,一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式,不过很多人对封装并不了解。其实,所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 

  而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。 

  由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 因此,封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。 

  封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1。引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。基于散热的要求,封装越薄越好。下面,就让我们通过图例,来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。 
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